Fabricació

La sala Neta Integrada per a Micro i Nano fabricació (SBCNM) és una Instal·lació a Gran Escala (ICTS) dedicada al desenvolupament i l'aplicació de tecnologies innovadores en el camp de la nano i microelectrònica.

Des del 2014, la ICTS-SBCNM és un dels tres nodes de la Xarxa ICTS MICRONANOFABS, la Instal·lació a Gran Escala recolzada pel Ministeri de Ciència i Innovació d'Espanya (MICINN), juntament amb la Sala Neta d'ISOM-UP, i la de NTC-UPV.

La SBCNM té una superfície de 1500 m2, classe 100/10000 (ISO 5/7) (més de 4500 m2 per als seus serveis), compta amb més de 150 instruments d'alta tecnologia i es complementa amb 3500 m2 més de laboratoris de processament posterior i caracterització elèctrica. La capacitat de processament de la SBCNM és de 2000 hòsties a l'any.

Podeu utilitzar els nostres serveis de producció per desenvolupar i/o fabricar completament el vostre producte, o bé per executar processos individuals i provar les vostres pròpies tecnologies i verificar-ne la qualitat.

CONTACTEU-NOS PER SABER QUIN ÉS EL MILLOR ENFOCAMENT PER ASSOLIR EL SEU OBJECTIU

PROCESSOS ESTÀNDARD

A la sala neta principal de l'IMB-CNM es processen principalment hòsties de silici de 100 mm, encara que també es poden processar altres hòsties de diferents materials i mides sota comanda. Els processos disponibles són PVD, LPCVD, PECVD, CVD, oxidació tèrmica, gravat en sec (RIE, DRIE), fotolitografia, processos químics humits, implantació iònica i metal·lització (polvorització catòdica, evaporació). Podeu trobar més informació a la pàgina web de l'IMB-CNM (CSIC) o contactant-nos.

PROCESSOS ESPECIALS

Metal·lització per emmascarament d'ombra: Deposició selectiva de capes metàl·liques primes (fins a 10 micres) (Cu, Al, Tu, Ni, etc.) mitjançant evaporació o polvorització catòdica, utilitzant la tècnica d'emmascarament d'ombra (procés en sec que evita la fotolitografia). S'utilitza, per exemple, per a la remetalització de coixinets d'Al en dispositius de potència, la metal·lització de coixinets d'Al en transductors, la definició de coixinets i pistes en substrats ceràmics, la metal·lització de substrats piezoelèctrics, etc.
Metal·lització sota contacte (UBM): Oferim tecnologia UBM basada en recobriment químic de Ni/Au sobre coixinets d'Al. És adequada per a connexions flip-chip amb contactes de Sn/Ag.

NANOFABRICACIÓ

Tècniques disponibles:

Litografia per feix d'electrons (1-30 keV)

Litografia per nanoimpressió tèrmica

Nanofabricació per feix d'ions focalitzat (basada a Ga+)

PROCESSOS DE PROCESSAMENT FINAL

Les activitats principals d'aquesta àrea se centren en:


Tall d'oblees de silici i substrats de diferents materials mitjançant tall amb fulles en màquines semiautomàtiques o clivat amb un equip de clivell LatticeAx 420.

Encapsulat de dispositius microelectrònics mitjançant màquines d'unió per soldadura de falca manual per a fil fi i màquines de soldadura per falca manual per a fil gruixut.

info@dtm.es

+34 935947700 ext. 435527

D+T

Sobre nosaltres

Com podem ajudar

Treballa amb nosaltres

Bústia de queixes

Legal

Avís legal

Política de privadesa

Política de cookies

Inventari d'ens del sector públic

Portal de transparència

Informació Institucional, Organitzativa i de Planificació

Informació Econòmica, Pressupostària i Estadística

Contacte

Carrer dels Til·lers, UAB Campus, Cerdanyola del Vallès, 08193 Barcelona, Spain

+34 935947700 ext.435527

info@dtm.es