Fabricación

La sala Limpia Integrada para Micro y Nano fabricación (SBCNM) es una Instalación a Gran Escala (ICTS) dedicada al desarrollo y la aplicación de tecnologías innovadoras en el campo de la nano y microelectrónica.

Desde 2014, la ICTS-SBCNM es uno de los tres nodos de la Red ICTS MICRONANOFABS, la Instalación a Gran Escala apoyada por el Ministerio de Ciencia e Innovación de España (MICINN), junto con la Sala Limpia de ISOM-UP, y la de NTC-UPV.

La SBCNM tiene una superficie de 1500 m2, clase 100/10000 (ISO 5/7) (más de 4500 m2 para sus servicios), cuenta con más de 150 instrumentos de alta tecnología y se complementa con otros 3500 m2 de laboratorios de procesamiento posterior y caracterización eléctrica. La capacidad de procesamiento de la SBCNM es de 2000 obleas al año. Puede utilizar nuestros servicios de producción para desarrollar y/o fabricar completamente su producto, o bien para ejecutar procesos individuales y probar sus propias tecnologías y verificar su calidad.

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PROCESOS ESTÁNDAR

En la sala limpia principal del IMB-CNM se procesan principalmente obleas de silicio de 100 mm, aunque también se pueden procesar otras obleas de diferentes materiales y tamaños bajo pedido. Los procesos disponibles son PVD, LPCVD, PECVD, CVD, oxidación térmica, grabado en seco (RIE, DRIE), fotolitografía, procesos químicos húmedos, implantación iónica y metalización (pulverización catódica, evaporación). Puede encontrar más información en la página web del IMB-CNM (CSIC) o contactándonos.

PROCESOS ESPECIALES

Metalización por enmascaramiento de sombra:

Deposición selectiva de capas metálicas delgadas (hasta 10 micras) (Cu, Al, Ti, Ni, etc.) mediante evaporación o pulverización catódica, utilizando la técnica de enmascaramiento de sombra (proceso en seco que evita la fotolitografía). Se utiliza, por ejemplo, para la remetalización de almohadillas de Al en dispositivos de potencia, la metalización de almohadillas de Al en transductores, la definición de almohadillas y pistas en sustratos cerámicos, la metalización de sustratos piezoeléctricos, etc.

Metalización bajo contacto (UBM):

Ofrecemos tecnología UBM basada en recubrimiento químico de Ni/Au sobre almohadillas de Al. Es adecuada para conexiones flip-chip con contactos de Sn/Ag.

NANOFABRICACIÓN

Técnicas disponibles:

Litografía por haz de electrones (1-30 keV)

Litografía por nanoimpresión térmica

Nanofabricación por haz de iones focalizado (basada en Ga+)

PROCESOS DE PROCESAMIENTO FINAL

Las principales actividades de esta área se centran en:


Corte de obleas de silicio y sustratos de diferentes materiales mediante corte con cuchillas en máquinas semiautomáticas o clivado con un equipo de clivado LatticeAx 420.

Encapsulado de dispositivos microelectrónicos mediante máquinas de unión por soldadura de cuña manual para hilo fino y máquinas de soldadura por cuña manual para hilo grueso.

info@dtm.es

+34 935947700 ext. 435527

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